近日，由廣東省自動(dòng)化學(xué)會(huì)組織，華南理工大學(xué)、惠州學(xué)院、深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司、深圳德森精密設(shè)備有限公司、深圳市日聯(lián)科技有限公司、安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司、廣東瑞谷光網(wǎng)通信股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、廣東利元亨智能裝備股份有限公司聯(lián)合完成的《精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備研發(fā)與應(yīng)用》科學(xué)技術(shù)成果經(jīng)廣東省自動(dòng)化學(xué)會(huì)專家團(tuán)鑒定通過并獲得科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書。
圖一：科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書
《精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備研發(fā)與應(yīng)用》科學(xué)技術(shù)成果經(jīng)過由湖南大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、香港科技大學(xué)、中國電器科學(xué)研究院、廣東省科學(xué)院智能制造研究所、國家自動(dòng)化裝備檢測(cè)中心、工業(yè)與信息化部第五研究所專家團(tuán)經(jīng)過三天科學(xué)慎重的鑒定獲得通過。
《精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備》屬于國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）主題“面向精密加工行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)、裝備及示范應(yīng)用”資助項(xiàng)目。同時(shí)，本項(xiàng)目還部分得到了國家重大科技專項(xiàng)02專項(xiàng)《卷帶式高密度超薄柔性封裝基板核心工藝研究與開發(fā)》項(xiàng)目課題《超薄髙密度柔性封裝基板核心工藝研究與開發(fā)》，華南理工大學(xué)項(xiàng)目組負(fù)責(zé)《關(guān)鍵工序自動(dòng)化監(jiān)測(cè)與智能分析系統(tǒng)》研制與示范應(yīng)用工作，自主研發(fā)了面向柔性封裝基板制造的關(guān)鍵工序自動(dòng)化監(jiān)測(cè)與智能分析系統(tǒng)和柔性IC封裝基板多功能外觀顯微成像智 能檢測(cè)儀，并通過應(yīng)用驗(yàn)證和廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定。此外，本項(xiàng)目成果還部分得到了國家自然科學(xué)基金、廣東省科技廳、廣州市南沙區(qū)等相關(guān)項(xiàng)目支持。
圖二：路遠(yuǎn)高速模塊化多功能貼片機(jī)CPM-F3
在進(jìn)口貼片機(jī)長(zhǎng)期占據(jù)壟斷地位、國內(nèi)多加企業(yè)及科研單位做出不懈努力卻難以量產(chǎn)高端貼片機(jī)的背景下，20年前立項(xiàng)的863計(jì)劃“面向精密加工行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)、裝備及示范應(yīng)用”成果遲遲未能獲得鑒定通過。深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)15年的持續(xù)研發(fā)，在多項(xiàng)貼片機(jī)關(guān)鍵技術(shù)上取得突破并量產(chǎn)，終于在此次學(xué)術(shù)成果鑒定中以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)作為國產(chǎn)貼片機(jī)的擔(dān)當(dāng)獲得科學(xué)技術(shù)成果評(píng)審鑒定通過。
圖三：貼片機(jī)評(píng)審鑒定指標(biāo)
對(duì)于《精密表面組裝關(guān)鍵技術(shù)及成套裝備》尤其是國產(chǎn)貼片機(jī)來說，科學(xué)技術(shù)成果不僅會(huì)帶來直接經(jīng)濟(jì)效益，并因解決了多年來制約我國表面組裝制造行業(yè)共性的核心技術(shù)難題促進(jìn)我國電子信息制造行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，通過關(guān)鍵技術(shù)的研究應(yīng)用，打破了國外在精密表面組裝行業(yè)關(guān)鍵裝備的壟斷，實(shí)現(xiàn)了我國貼片機(jī)等成套設(shè)備的自主可控，對(duì)加強(qiáng)我國精密電子信息制造的產(chǎn)業(yè)安全和可持續(xù)發(fā)展具有重大的現(xiàn)實(shí)意義，產(chǎn)生社會(huì)效益。
圖四：路遠(yuǎn)簡(jiǎn)介
圖五：路遠(yuǎn)科技園
掃碼關(guān)注 路遠(yuǎn)智能
