SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備

SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備等。

SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備

一、印刷機(jī)

印刷機(jī)是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板相應(yīng)的位置上。

用于SMT的印刷機(jī)大致分為三種檔次：手動(dòng)、自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)。半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)可以根據(jù)具體情況配置各種功能，以提高印刷精度。例如：視覺識別系統(tǒng)、干、濕和真空吸擦板功能、調(diào)整離板速度功能、工作臺或刮刀45°角旋轉(zhuǎn)功能(用于窄間距QFP器件)，以及二維、三維測量系統(tǒng)等。

1.印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 無論是那一種印刷機(jī)，都由以下幾部分組成：

(1)夾持基板(PCB)的工作臺 包括工作臺面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。

(2)印刷頭系統(tǒng) 包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。

(3)絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。

(4)為保證印刷精度而配置的其它選件。 包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測量系統(tǒng)等。

2.印刷機(jī)的工作原理

焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。

二、貼片機(jī)

國產(chǎn)貼片機(jī)品牌（路遠(yuǎn)貼片機(jī)）

貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，把元器件按照事先編制好的程序從它的包裝中取出，并 貼放到印制板相應(yīng)的位置上。

1.貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu)

(1)底座——用來安裝和支撐貼裝機(jī)的全部部件，目前趨向采用鑄鐵件。鑄鐵件具有質(zhì)量大、振 動(dòng)小的特點(diǎn)，有利于保證貼裝精度。

(2)供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。 貼裝時(shí)將各種類型的供料器分別安裝到相應(yīng)的供料器架上。

(3)印制電路板傳輸裝置——目前大多數(shù)貼裝機(jī)直接采用軌道傳輸，也有一些貼片機(jī)采用工作臺 傳輸，即把PCB固定在工作臺上，工作臺在傳輸軌道上運(yùn)行。

(4)貼裝頭—貼裝頭是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部件，它相當(dāng)于機(jī)械手，用來拾取和貼放元器 件。將各類芯片于電子元件準(zhǔn)確的放置在電路板上。

(5)貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機(jī)械絲杠傳輸(一般采用直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng));磁尺和光柵 傳輸。從理論上講，磁尺和光柵傳輸?shù)木雀哂诮z杠傳輸;但是在維護(hù)修理方面，絲杠傳輸比較容易。IC貼片機(jī)。

(6)貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進(jìn)行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，對于異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有采用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)的。

(7)對中系統(tǒng)——有機(jī)械對中、激光對中、激光加視覺對中，以及全視覺對中系統(tǒng)。

(8)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)——計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼裝機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼裝機(jī)的計(jì) 算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。

2.貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)

(1)貼裝精度：貼裝精度包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率和重復(fù)精度。

貼裝精度——是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝 Ch中元件要求達(dá)到±0.03mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達(dá)到±0.06mm。

分辨率——分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)最小增量(例如絲杠的每個(gè)步進(jìn)為0.01 mm，那么該貼 裝機(jī)的分辨率為0.04mm)的一種度量，衡量機(jī)器本身精度時(shí)，分辨率是重要指標(biāo)。但是，實(shí)際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機(jī)性能時(shí)很少使用分辨率，一般在比較貼裝機(jī)性能時(shí)才使用分辨率。

重復(fù)精度——重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度之間有一定的相關(guān)關(guān)系。

(2)貼片速度：一般高速機(jī)貼裝速度為0.2S/Chip元件以內(nèi)，目前最高貼裝速度為0.06S/Ch中元件;高精度、多功能機(jī)一般都是中速機(jī)，貼裝速度為0.3-0.6S/Chip元件左右。

(3)對中方式：貼片的對中方式有機(jī)械對中、激光對中、全視覺對中、激光和視覺混合對中等。其中，全視覺對中精度最高。

(4)貼裝面積：由貼裝機(jī)傳輸軌道以及貼裝頭運(yùn)動(dòng)范圍決定，一般最小PCB尺寸為50x50mm，最大PCB尺寸應(yīng)大于510x410mm。

(5)貼裝功能：一般高速貼裝機(jī)主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(最大25x30mm左右);多功能機(jī)可以貼裝從1.0x0.5mm(目前最小可貼裝0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件，還可以貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長度可達(dá)150mm。

(6)可貼裝元件種類數(shù)：可貼裝元件種類數(shù)是由貼裝機(jī)供料器料站位置的數(shù)量決定的(以能容納 8mm編帶供料器的數(shù)量來衡量)。一般高速貼裝機(jī)料站位置大于120個(gè)，多功能機(jī)制站位置在60—120之間。

(7)編程功能：是指在線和離線編程以及優(yōu)化功能。

三、回流焊

    回流焊焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接，之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

（1）、回流焊原理分為幾個(gè)描述：

1.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

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